精密切割刀片

独创的研发技术与应用技术融合，全面的产品阵容可以根据各种被切割材料和应用场景进行选择，百分百满足了[ 高品质，低价位] 的时代需求。

树脂刀片 PG系列
封装材料用树脂刀片系列。
实现了切割能力与长寿命的兼顾。
样本PDF（607KB）
树脂刀片 GC系列
高脆性材料用树脂刀片系列。
实现了切割能力与长寿命的兼顾。
样本PDF（583KB）
镍基刀片 DS型
切割能力、切割质量、长寿命。
卓越的稳定性保证了世界范围承认的超强性能。
样本PDF（615KB）
镍基刀片 MN型
满足极薄刀刃的需求，是标准型号的进化版。
刚性比标准版提高1.5倍，实现高速切割成为可能。
样本PDF（584KB）
镍基刀片 MN半锯齿型
为应对高刚性需求而诞生的MN型的进化版。
在继承了MN型的性能同时，解决了刀片破损问题。
金属刀片 HM系列
可实现QFN基板的切割。
PLC切割时的优异品质和稳定性。
引以为豪的高超的烧结技术得到的标准系列。
样本PDF（578KB）
金属刀片 YM系列
陶瓷加工可以使用金属刀和树脂刀。
独特的“软化”的金属结合剂的设想，实现了"不弯曲"、"坚固的"、"高速"加工。
样本PDF（587KB）
金属刀片 GM系列
引导使用金属刀来切割玻璃的潮流。
改善了背面崩边、分层等，实现了高速切割。
样本PDF（546KB）
硬刀FTB/CCB系列
更快的速度，更长的使用寿命。
硬刀完美地解决了这个简单的要求。只要你实际进行应用，就可以切身体验这款刀片的优良性能。
样本PDF（546KB）
超硬金属锯片
超硬金属锯片可以切割各种金属基板，没有毛刺。
提供可满足新的切割需求的整体解决方案。
样本PDF（575KB）
磨刀板
磨刀板可以使刀片的切削品质保持稳定并保证刀片的锐利度。
在最合适的条件下打磨刀片，可以使刀片达到最佳状态。
样本PDF（526KB）

产品信息

半导体制造设备
- 切割机
- 精密切割刀片
- 探针台
- 抛光研磨机
- 高刚性研磨盘
- CMP设备
- 晶圆生产系统
精密测量仪器