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      4. CMP设备
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      CMP设备
      
					
      
					
      
						
      CMP是在IC 制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环，使用化学研磨剂、研磨垫等，通过化学和机械的复合作用，对晶圆表面的凹凸不平进行研磨，达到平坦化要求的设备。

      
					
      
				
      
			
      
			
					
      
					
					
      
				

      


        

						
    
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                ChaMP：小型CMP装置
                
            
        
                
        ChaMP：小型CMP设备
        
                    半导体器件量产用，搭载了高性能CMP技术的小型化CMP设备。
                
        样本PDF（347KB）
        
            
        
        
        
    
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