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      切割機

      切割機是將含有很多芯片的晶圓分割成一個一個小芯片的設備。本公司另有利用激光、進行完全干式切割的機器也已經投放市場。

      • 切割機:AD3000T-plus
        切割機:AD3000T-PLUS
        使用本公司核心技術,非常小的占地面積的12英寸機型。高生產效率,高加工品質,低使用成本。
      • 切割機:AD3000T-HC-PLUS
        切割機:AD3000T-HC PLUS
        12英寸全自動切割機。在晶圓搬送和框架搬送間自動切換,減少了切換過程中的風險,機器停機時間也大大減少。
      • 切割機:AD2000T/S
        切割機:AD2000T/S
        運用本社獨特的核心技術,實現了非常小的占地面積。
      • 切割機:AD20T/S
        切割機:AD20T/S
        占地面積小、加工速度快的半自動雙軸切割機。
      • 切割機:SS10
        切割機:SS10
        占地面積小、加工速度快的6英寸切割機。
        搭載17英寸觸摸屏,使操作性更強。
        搭載了圖像處理系統,可對應多樣化工件。
      • 切割機:SS20
        切割機:SS20
        高剛性結構,節省占地面積的8英寸切割機。
        標準對應大尺寸工件的切割。
      • 切割機:SS30
        切割機:SS30
        高剛性結構,節省占地面積的12英寸切割機。
        對應多樣化工件的切割。
      • シンギュレーションマシン:PS300
        基板切割機 :PS300
        獨立的2個工作臺的設計,使切割和對齊同時處理成為可能,實現了最大2倍的高速切割。與handle設備的連接,縮短了銜接時間,系統化工作大大提高了工作效率、使處理時間高速化。
      • レーザ切割機:ML301EXWH
        激光切割機 :ML301EXWH
        搭載可視光顯微鏡的12英寸激光切割機
        晶圓搬送結構
        對應客戶各種需求。

        ML300系列已經停止生產和銷售
      • オートマチック?クリーニングシステム:A-CS-300
        自動清洗機 :A-CS-300
        適用于半自動切割機上切割、開槽后的工件的清洗和干燥。
        二流體清洗、擺動式清洗噴嘴范圍可以和晶圓尺寸配合實現優異的清洗效果。
        最大可對應12英寸框架。
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