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      切割机

      切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光、进行完全干式切割的机器也已经投放市场。

      • 切割机:AD3000T-plus
        切割机:AD3000T-PLUS
        使用本公司核心技术,非常小的占地面积的12英寸机型。高生产效率,高加工品质,低使用成本。
      • 切割机:AD3000T-HC-PLUS
        切割机:AD3000T-HC PLUS
        12英寸全自动切割机。在晶圆搬送和框架搬送间自动切换,减少了切换过程中的风险,机器停机时间也大大减少。
      • 切割机:AD2000T/S
        切割机:AD2000T/S
        运用本社独特的核心技术,实现了非常小的占地面积。
      • 切割机:AD20T/S
        切割机:AD20T/S
        占地面积小、加工速度快的半自动双轴切割机。
      • 切割机:SS10
        切割机:SS10
        占地面积小、加工速度快的6英寸切割机。
        搭载17英寸触摸屏,使操作性更强。
        搭载了图像处理系统,可对应多样化工件。
      • 切割机:SS20
        切割机:SS20
        高刚性结构,节省占地面积的8英寸切割机。
        标准对应大尺寸工件的切割。
      • 切割机:SS30
        切割机:SS30
        高刚性结构,节省占地面积的12英寸切割机。
        对应多样化工件的切割。
      • シンギュレーションマシン:PS300
        基板切割机 :PS300
        独立的2个工作台的设计,使切割和对齐同时处理成为可能,实现了最大2倍的高速切割。与handle设备的连接,缩短了衔接时间,系统化工作大大提高了工作效率、使处理时间高速化。
      • レーザ切割机:ML301EXWH
        激光切割机 :ML301EXWH
        搭载可视光显微镜的12英寸激光切割机
        晶圆搬送结构
        对应客户各种需求。

        ML300系列已经停止生产和销售
      • オートマチック?クリーニングシステム:A-CS-300
        自动清洗机 :A-CS-300
        适用于半自动切割机上切割、开槽后的工件的清洗和干燥。
        二流体清洗、摆动式清洗喷嘴范围可以和晶圆尺寸配合实现优异的清洗效果。
        最大可对应12英寸框架。
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