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      4. 抛光研磨机
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      减薄研磨机
      
					
      
					
      
						
      减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。

      
					
      
				
      
			
      
			
					
      
					
					
      
				

      


        

						
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ポリッシュ?グラインダ：PG3000RMX

        
								
        减薄研磨机：PG3000RMX


        实现15um晶圆高速量产的研磨抛光一体化生产系统。

        样本PDF（677KB）
        
							
        
						
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