半导体制造设备

ACCRETECH的新一代半导体制造设备。
本公司在测试、封装等晶圆制造的各领域，帮助客户建立更优化的生产系统。

切割机
切割机是将含有很多芯片的晶圆分割成一个一个小芯片的设备。本公司另有利用激光进行完全干式切割的机器投放市场。
精密切割刀片
独创的研发技术与应用技术融合，全面的产品阵容可以根据各种被切割材料和应用场景进行选择，百分百满足了[ 高品质，低价位] 的时代需求。
探针台
探针台是对晶圆上形成的所有芯片进行电气特性的测试的设备。使用探针台可以对芯片的良品和不良品进行筛选。
减薄研磨机
减薄研磨机源自ACCRETECH独特的设想，可实现各种IC卡、SiP、三维封装技术中要求的薄片化、去除损伤的一体化设备。
高刚性研磨机
高刚性研磨机是对蓝宝石、碳化硅等难磨材料进行研磨的设备。
CMP设备
CMP是在IC 制造工程中晶圆表面平坦化工艺之一环，使用化学研磨剂、研磨垫等，通过化学和机械的复合作用，对晶圆表面的凹凸不平进行研磨，达到平坦化要求的设备。

产品信息